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工艺能力
拥有WL-CSP、BGA、FCBGA、LGA-MODULE、QFN、DFN、DFP、FBP、SOP、SOT、SOD、DIP、TO等全系列封装形式。 |
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产品应用范围
产品广泛应用于IT、数码、通讯、照明、消费类汽车电子等领域 |
供货能力及周期
供货能力：年产30多亿只
供货周期：1-2周 |
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工艺能力
拥有WL-CSP、BGA、FCBGA、LGA-MODULE、QFN、DFN、DFP、FBP、SOP、SOT、SOD、DIP、TO等全系列封装形式。 |
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产品应用范围
产品广泛应用于IT、数码、通讯、照明、消费类汽车电子等领域 |
供货能力及周期
供货能力：年产30多亿只
供货周期：1-2周 |
